晶豪科為國內利基型記憶體IC設計公司，產品線完整，主要分為二大產品線，DRAM包含SDRAM、DDR2、DDR3、Mobile SDRAM等，佔營收約7成。另外則是快閃記憶體(Flash)，NOR Flash佔營收約10%，MCP佔15%，其餘還有類比產品(Class-D Audio)約佔5%。晶豪科產品皆出貨給代理商，代理商再將其應用於各式產品，故實際的應用面廣泛，主要包含PC週邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等。晶豪科DRAM代工廠為力晶，NOR則以中國代工廠為主。
MCP(多晶片封裝) : 是將兩種以上的記憶體晶片一同封裝，MCP節省70% 的空間，簡化了 PCB 板的結構，也簡化了系統設計，使得組裝與測試良率得以提高。
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
晶豪科技股份有限公司(簡稱：晶豪科，代碼：3006)成立於1998年6月2日，為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務，2005年與集新合併，產品線擴展至類比及混和訊號IC。
2015年11月10日，晶豪科宣布合併宜揚，合併基準日為2016年6月8日，每2.55股宜揚普通股，換發1股晶豪科普通股，取得NOR Flash產品線、矽智財。
在併入宜揚後，晶豪科將同時擁有 DRAM、NOR Flash、NAND Flash 完整記憶體產品線，估計兩者合併後，晶豪科在原本已發展的 MCP 多晶片封裝外，將可進一步整合資源，推出 DRAM、Flash 的各項記憶體整合方案，使產品更具市場競爭力。
2.營業項目與產品結構
主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售，及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。
2018年前三季，產品營收比重為DRAM與SDRAM記憶體IC佔55%、FLASH記憶體IC佔12%、MCP佔23%、類比IC佔10%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb，產品包括FPM、EDO、SDRAM、DDR等，以及低耗電的LPDDR DRAM。
B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件，應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入，以及手機的控制與資料存取。
C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM，規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G，主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。
產品圖來源，公司官網 http://www.esmt.com.tw/
.重要原物料及相關供應商
NAND Flash顆粒是由力晶供應外，1、2GB的LPDDR則由南科提供。
3.產能狀況與生產能力
2014年Q3，公司的2Gb LPDDR2設計定案且送樣，規劃於2014年Q4以38奈米投片量產，2015下半年以45奈米投片量產1GB LPDDR 2。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據WSTS統計，2016年全球IC市場全年總銷售值達2,767億美元，未來全球半導體市場呈現的成長態勢，至2017年達3,432億美元，年成長為24％。2018年全球IC銷售額達3,759億美元，年成長10%。
IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,493億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達25,500億台幣，年成長3.6%。
全球整體記憶體市場，2017年大幅成長使全球市場規模達到727億美元。
2.銷售狀況
2017年產品銷售區域比重為內銷佔33%、亞洲佔63%。
DRAM記憶體IC客戶客戶包括Intel、廣穎、益登等，MCP客戶則有Qualcomm、展訊、聯發科、Samsung、小米科技等。
2014年，公司受惠大陸及新興市場功能型手機需求大幅成長，及三星與SK Hynix退出功能型手機低階MCP市場，公司產品持續提升。
3.國內外競爭廠商
國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等，國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。
(四) 財務相關
1.轉投資
A.華信光：晶豪科持股約15%，是國內雷射二極體(LD)廠。
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